Отправить сообщение
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Электронная почта ice@tsdatech.com ТЕЛЕФОН: 86--13825240555
Дом > продукты > Обломоки интегральной схемаы >
XC3SD3400A-4FGG676C
  • XC3SD3400A-4FGG676C
XC3SD3400A-4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C

Детали продукта
Категория:
Интегральные схемаы (ICs) Врезанный FPGAs (вентильная матрица поля Programmable)
Количество лабораторий/CLBs:
5968
Статус продукта:
Активный
Тип установки:
Поверхностный монтаж
Пакет:
Поднос
Серия:
Spartan®-3A DSP
Количество элементов логики/клеток:
53712
Мфр:
ДМР
Пакет изделий поставщика:
676-FBGA (27x27)
Полные биты RAM:
2322432
Количество ворот:
3400000
Операционная температура:
0°C | 85°C (TJ)
Напряжение - питание:
1.14V | 1.26V
DigiKey Programmable:
Не подтверждено
Количество вводов/выводов:
469
Пакет / чемодан:
676-BGA
Номер базовой продукции:
XC3SD3400
Условия оплаты & доставки
Описание
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Характер продукции
Spartan®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 469 2322432 53712 676-BGA (Спартан®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA)) IC 469 2322432 53712 676-BGA (Спартан)

Бирки:

Обломоки интегральной схемаы,

Электронные блоки,

Врезанное поле IC

Порекомендованные продукты

КОНТАКТ США В ЛЮБОЕ ВРЕМЯ

86--13825240555
609 но. 4018, baoan дорога, улица Xixiang, район Baoan, Шэньчжэнь, Гуандун
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Отправьте ваше дознание сразу в нас