logo
Отправить сообщение
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Электронная почта ice@tsdatech.com ТЕЛЕФОН: 86--13825240555
Дом > продукты > Обломоки интегральной схемаы >
XCVU23P-1FSVJ1760I
  • XCVU23P-1FSVJ1760I
XCVU23P-1FSVJ1760I

XCVU23P-1FSVJ1760I

Детали продукта
Категория:
Интегральные схемаы (ICs) Врезанный FPGAs (вентильная матрица поля Programmable)
Количество лабораторий/CLBs:
128700
Статус продукта:
Активный
Тип установки:
Поверхностный монтаж
Пакет:
Поднос
Серия:
Virtex® UltraScale+™
Количество элементов логики/клеток:
2252250
Пакет изделий поставщика:
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Полные биты RAM:
77909197
Мфр:
ДМР
Операционная температура:
-40°C | 100°C (TJ)
Напряжение - питание:
0.825V | 0.876V
DigiKey Programmable:
Не подтверждено
Количество вводов/выводов:
644
Пакет / чемодан:
1760-BBGA, FCBGA
Условия оплаты & доставки
Описание
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
Характер продукции
Virtex® UltraScale+TM Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 644 77909197 2252250 1760-BBGA, FCBGA

Бирки:

Обломоки интегральной схемаы,

Электронные блоки,

Врезанное поле IC

Порекомендованные продукты

КОНТАКТ США В ЛЮБОЕ ВРЕМЯ

86--13825240555
609 но. 4018, baoan дорога, улица Xixiang, район Baoan, Шэньчжэнь, Гуандун
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Отправьте ваше дознание сразу в нас