logo
Отправить сообщение
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Электронная почта ice@tsdatech.com ТЕЛЕФОН: 86--13825240555
Дом > продукты > Обломоки интегральной схемаы >
M1AFS1500-2FGG676
  • M1AFS1500-2FGG676
M1AFS1500-2FGG676

M1AFS1500-2FGG676

Детали продукта
Категория:
Интегральные схемаы (ICs) Врезанный FPGAs (вентильная матрица поля Programmable)
Статус продукта:
Активный
Тип установки:
Поверхностный монтаж
Пакет:
Поднос
Серия:
Fusion®
DigiKey Programmable:
Не подтверждено
Мфр:
Технология микрочипов
Пакет изделий поставщика:
676-FBGA (27x27)
Полные биты RAM:
276480
Количество ворот:
1500000
Операционная температура:
0°C | 85°C (TJ)
Напряжение - питание:
1.425V | 1.575V
Пакет / чемодан:
676-BGA
Количество вводов/выводов:
252
Номер базовой продукции:
M1AFS1500
Условия оплаты & доставки
Описание
IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Характер продукции
Fusion® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 252 276480 676-BGA (Фьюзионный полевой программируемый портальный массив)

Бирки:

Обломоки интегральной схемаы,

Электронные блоки,

Врезанное поле IC

Порекомендованные продукты

КОНТАКТ США В ЛЮБОЕ ВРЕМЯ

86--13825240555
609 но. 4018, baoan дорога, улица Xixiang, район Baoan, Шэньчжэнь, Гуандун
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Отправьте ваше дознание сразу в нас