logo
Отправить сообщение
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Электронная почта ice@tsdatech.com ТЕЛЕФОН: 86--13825240555
Дом > продукты > Обломоки интегральной схемаы >
HC1S30F780NAE
  • HC1S30F780NAE
HC1S30F780NAE

HC1S30F780NAE

Детали продукта
Категория:
Интегральные схемаы (ICs) Врезанный FPGAs (вентильная матрица поля Programmable)
Количество лабораторий/CLBs:
3247
Статус продукта:
Старый
Тип установки:
Поверхностный монтаж
Пакет:
Поднос
Серия:
Stratix® HardCopy®
Количество элементов логики/клеток:
32470
Пакет изделий поставщика:
780-FBGA (29x29)
Полные биты RAM:
2137536
Мфр:
Intel
Напряжение - питание:
1.425V | 1.575V
DigiKey Programmable:
Не подтверждено
Количество вводов/выводов:
597
Пакет / чемодан:
780-BBGA, FCBGA
Условия оплаты & доставки
Описание
IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Характер продукции
Программируемая вентильная матрица (FPGA) Stratix® HardCopy® IC 597 2137536 32470 780-BBGA, FCBGA

Бирки:

Обломоки интегральной схемаы,

Электронные блоки,

Врезанное поле IC

Порекомендованные продукты

КОНТАКТ США В ЛЮБОЕ ВРЕМЯ

86--13825240555
609 но. 4018, baoan дорога, улица Xixiang, район Baoan, Шэньчжэнь, Гуандун
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Отправьте ваше дознание сразу в нас